元器件高低溫測(cè)試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。半導(dǎo)體晶圓快速冷卻裝置開機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)注意事項(xiàng)

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