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    半導(dǎo)體和集成電路器件Chiller, 可定制

    簡(jiǎn)要描述:半導(dǎo)體和集成電路器件Chiller, 可定制的典型應(yīng)用:
    適合元器件測(cè)試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。

    • 產(chǎn)品型號(hào):TES-4525
    • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
    • 更新時(shí)間:2024-01-01
    • 訪  問(wèn)  量:754
    詳情介紹
    品牌LNEYA/無(wú)錫冠亞價(jià)格區(qū)間面議
    產(chǎn)地類(lèi)別國(guó)產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域電子,航天,制藥,汽車(chē),電氣

    元器件測(cè)試用設(shè)備 

    無(wú)錫冠亞 元器件測(cè)試用設(shè)備

    主要用于半導(dǎo)體測(cè)試中的溫度測(cè)試模擬,

    具有寬溫度定向和高溫升降,溫度范圍-92℃~250℃,適合各種測(cè)試要求。

     

    型號(hào)

    TES-4525

    TES-4525W

    TES-4555

    TES-4555W

    TES-45A10

    TES-45A10W

    TES-45A15

    TES-45A15W

    TES-45A25

    TES-45A25W

    溫度范圍

    -45℃~250℃

    -45℃~250℃

    -45℃~250℃

    -45℃~250℃

    -45℃~250℃

    加熱功率

    2.5kw

    5.5kw

    10kw

    15kw

    25kw

    制冷量

    250℃

    2.5kw

    5.5KW

    10KW

    15KW

    25KW

    100℃

    2.5kw

    5.5KW

    10kw

    15KW

    25KW

    20℃

    2.5KW

    5.5KW

    10KW

    15KW

    25KW

    0℃

    1.8KW

    5KW

    10KW

    15KW

    25KW

    -20℃

    0.85KW

    2.9KW

    6KW

    11KW

    16KW

    -40℃

    0.25KW

    0.9KW

    2KW

    3.8KW

    5.3KW

    導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度

    ±0.3℃

    ±0.3℃

    ±0.3℃

    ±0.3℃

    ±0.3℃

    系統(tǒng)壓力顯示

    制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實(shí)現(xiàn)(高壓、低壓)

    循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測(cè)顯示在觸摸屏上

    控制器

    西門(mén)子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法

    溫度控制

    導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度控制模式

    外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制)

    可編程

    可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟

    通信協(xié)議

    以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議

    設(shè)備內(nèi)部溫度反饋

    設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機(jī)吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設(shè)備有)

    外接入溫度反饋

    PT100或4~20mA或通信給定

    串控制時(shí)

    溫差控制功能

    導(dǎo)熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制

    設(shè)備進(jìn)液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設(shè)定可控制(保護(hù)系統(tǒng)安全)

    密閉循環(huán)系統(tǒng)

    整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙?,低溫自?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。

    加熱

    指系統(tǒng)大的加熱輸出功率(根據(jù)各型號(hào))

    加熱器有三重保護(hù),獨(dú)立溫度限制器,確保加熱系統(tǒng)安全

    功率大于10KW采用調(diào)壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線性控制

    制冷能力

    指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實(shí)際工況需要考慮環(huán)境散熱,請(qǐng)適當(dāng)放大,并且做好保溫措施。

    循環(huán)泵流量、壓力

    max

    采用冠亞磁力驅(qū)動(dòng)泵/德國(guó)品牌磁力驅(qū)動(dòng)泵

    20L/min2.5bar

    50L/min2.5bar

    50L/min2.5bar

    110L/min2.5bar

    150L/min2.5bar

    壓縮機(jī)

    法國(guó)泰康

    艾默生

    艾默生/丹佛斯

    艾默生/丹佛斯

    艾默生/丹佛斯

    蒸發(fā)器

    采用DANFOSS/高力板式換熱器

    制冷附件

    丹佛斯/艾默生配件(干燥過(guò)濾器、油分離器、高低壓保護(hù)器、膨脹閥)

    操作面板

    無(wú)錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出

    安全防護(hù)

    具有自我診斷功能;相序斷相保護(hù)器、冷凍機(jī)過(guò)載保護(hù);高壓壓力開(kāi)關(guān),過(guò)載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。

    制冷劑

    R-404A / R507C

    接口尺寸

    G1/2

    G3/4

    G3/4

    G1

    DN32 PN10 RF

    外型尺寸(風(fēng))cm

    45*85*130

    55*95*170

    70*100*175

    80*120*185

    100*150*185

    外型尺寸(水)cm

    45*85*130

    45*85*130

    55*95*170

    70*100*175

    80*120*185

    風(fēng)冷型

    采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風(fēng)型式,冷凝風(fēng)機(jī)采用德國(guó)EBM軸流風(fēng)機(jī)

    水冷型 W

    帶W型號(hào)為水冷型

    水冷冷凝器

    套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 )

    冷卻水量 at 25℃

    0.6m3/h

    1.5m3/h

    2.6m3/h

    3.6m3/h

    7m3/h

    電源 380V50HZ

    4.5kw max 220V

    9kw max

    16kw max

    23kw max

    36kw max

    電源

    可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相

    外殼材質(zhì)

    冷軋板噴塑 (標(biāo)準(zhǔn)顏色7035)

    隔離防爆

    可定制隔離防爆(EXdIIBT4)

    無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號(hào):PCEC-2017-B025

    正壓防爆

    可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設(shè)備

    無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號(hào):PCEC-2017-B025

     

    半導(dǎo)體和集成電路器件Chiller, 可定制

    半導(dǎo)體和集成電路器件Chiller, 可定制

      針對(duì)以上驅(qū)動(dòng)芯片,需要對(duì)他的各項(xiàng)功能模塊和整體性能進(jìn)行有指標(biāo)的測(cè)試,常用測(cè)試項(xiàng)目有電源模塊測(cè)試,測(cè)定芯片內(nèi)基準(zhǔn)、電荷泵、LDO等電源的電壓、電流指標(biāo)要求。聯(lián)動(dòng)測(cè)試,包括上電,啟動(dòng)復(fù)位、省電、睡眠等各模式之間的切換。動(dòng)態(tài)電流和平均電流測(cè)試,用于統(tǒng)計(jì)芯片的平均功耗和瞬時(shí)功耗。列驅(qū)動(dòng)Source Driver輸出固定電平測(cè)試、建立時(shí)間、DNLINL、DVO測(cè)試。通過(guò)SPI口對(duì)集成在芯片內(nèi)的SRAM進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試基本的存儲(chǔ)功能是否正確。伽馬電路測(cè)試,需要分步進(jìn)行,先對(duì)其內(nèi)部各個(gè)模擬電路進(jìn)行測(cè)試,確定參考電壓產(chǎn)生是否正確,然后再和列驅(qū)動(dòng)連接進(jìn)行聯(lián)合測(cè)試。比對(duì)顯示效果,可調(diào)整電壓誤差范圍。 數(shù)字控制模塊的測(cè)試,主要在接口之間的兼容,可在線調(diào)試,寄存器可配等特點(diǎn)來(lái)提高芯片的可測(cè)試性。

      流體控溫裝置的芯片電路設(shè)計(jì)不同廠家有著不同的特點(diǎn),流體控溫裝置專(zhuān)業(yè)廠家應(yīng)對(duì)此能夠集中分析測(cè)試,更好的進(jìn)行芯片測(cè)試。

    元器件在出廠之前是需要流體控溫裝置進(jìn)行高低溫操作,可對(duì)各種元器件進(jìn)行高低溫的操作,保證各種元器件的性能以及可靠性,那么,流體控溫裝置怎么進(jìn)行操作的呢?

    元器件測(cè)試用設(shè)備

     

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