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    IC芯片熱流儀用于車規(guī)級芯片高低溫測試

     更新時(shí)間:2023-03-06 點(diǎn)擊量:616

      IC芯片熱流儀是應(yīng)用于芯片、微電子器件、集成電路、光通訊中等特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗(yàn),隨著汽車行業(yè)的發(fā)展,IC芯片熱流儀在車規(guī)級芯片高低溫測試中也是有一定的應(yīng)用。

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      在車規(guī)級芯片可靠性測試方面,冠亞制冷IC芯片熱流儀有著不同于傳統(tǒng)高低溫箱的優(yōu)勢:溫度變化速率快,實(shí)時(shí)監(jiān)測待測元件真實(shí)溫度,亦可隨時(shí)調(diào)整沖擊氣流溫度,可針對PCB電路板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC,單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件。

      車規(guī)級IC芯片熱流儀應(yīng)用在汽車行業(yè)芯片測試過程中,按照要求的溫度范圍進(jìn)行搭配模擬和混合信號測試儀,在電工作下檢查不同溫度下所涉及到的元器件或模塊各項(xiàng)功能是否正常。冠亞制冷車規(guī)級IC芯片熱流儀溫度范圍比較寬,可以根據(jù)客戶要求進(jìn)行選擇不同溫度范圍不同型號的設(shè)備,通過使用該設(shè)備,大幅提高工作效率,并能及時(shí)評估研發(fā)過程中的潛在問題,使產(chǎn)品符合汽車電子產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)!

      冠亞制冷車規(guī)級IC芯片熱流儀高低溫測試方法:

      1、將被測芯片或模塊放置在測試臺(tái)上,將IC芯片熱流儀的隔熱風(fēng)罩壓在相應(yīng)測試臺(tái)上(產(chǎn)品放在測試臺(tái)中);

      2、設(shè)置需要測試的溫度范圍;

      3、啟動(dòng)IC芯片熱流儀,將干燥潔凈的壓縮空氣通入高低溫測試機(jī)內(nèi)部制冷機(jī)進(jìn)行低溫處理,然后空氣經(jīng)由管路到達(dá)加熱頭進(jìn)行升溫,氣流通過隔熱風(fēng)罩進(jìn)入測試腔.隔熱風(fēng)罩中的溫度傳感器可實(shí)時(shí)監(jiān)測當(dāng)前腔體內(nèi)溫度;

    4、在汽車電子芯片測試平臺(tái)下,IC芯片熱流儀快速升降溫至要求的設(shè)定溫度,實(shí)時(shí)檢測車規(guī)芯片在設(shè)定溫度下的在電工作狀態(tài)等相關(guān)參數(shù),對于產(chǎn)品分析,工藝改進(jìn)以及批次的定向品質(zhì)追溯提供確實(shí)的數(shù)據(jù)依據(jù)。


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