半導(dǎo)體電源芯片高低溫測試流程及選擇？

　　芯片在出廠前均需要進行環(huán)境測試，模擬芯片在氣候環(huán)境下操作及儲存的適應(yīng)性，已確保其在惡劣環(huán)境下也可正常工作。在芯片，半導(dǎo)體等電子設(shè)備進行失效分析、可靠性評估等性能測試時，選擇一款合適的半導(dǎo)體電源芯片高低溫測試也尤為重要。

　　無錫冠亞 TES 系列高低溫測試機可提供-85~250 度的測試環(huán)境溫度，設(shè)備不直接作用于測試物件，而是連接到一個測試平臺適配器上，部件內(nèi)部通過導(dǎo)熱介質(zhì)進行加熱和冷卻測試，控制溫度精度保持在±0.3°C。

TES 系列半導(dǎo)體電源芯片高低溫測試均可以和電腦連接，通過組態(tài)軟件實現(xiàn)電腦畫面與儀器設(shè)備畫面同步，通信距離 200 米以內(nèi)均可輕松實現(xiàn)溫度設(shè)定，實時控制畫面。7 寸彩色大屏幕，溫度曲線記錄，程序選擇及報警畫面記錄等。實現(xiàn)可視化、數(shù)據(jù)儲存和匯報分析。