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    通訊模塊高低溫測(cè)試的選購指南

     更新時(shí)間:2020-08-18 點(diǎn)擊量:675

      通訊模塊高低溫測(cè)試是航空、汽車、家電、科研等領(lǐng)域適合的測(cè)試設(shè)備,用于測(cè)試和確定電工、電子及其他產(chǎn)品及材料進(jìn)行高溫、低溫、濕熱度或恒定試驗(yàn)的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能。通訊模塊高低溫測(cè)試可以用來考核和確定電工、電子產(chǎn)品或材料在溫濕度循環(huán)變化,產(chǎn)品表面產(chǎn)生凝露的濕熱環(huán)境條件下貯存和使用的適應(yīng)性。

     

    <strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong>IC芯片溫度沖擊測(cè)試機(jī)清潔保養(yǎng)</strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong> 

      選購?fù)ㄓ嵞K高低溫測(cè)試的適合條件總結(jié)就是五點(diǎn):溫度范圍、濕度范圍、尺寸范圍、儀表操作界面、廠家信譽(yù)保證。通訊模塊高低溫測(cè)試分為恒定溫濕度和溫濕度交變-即單點(diǎn)式和可程式。前者是用普通的按鍵儀表即可,后者需要帶程控的觸摸儀表。價(jià)格不同,實(shí)驗(yàn)的功能也不同。

    通訊模塊高低溫測(cè)試適用于電子元件,通訊,光纖,光纜,汽車零部件,金屬,化工材料,自動(dòng)化零件,塑料等行業(yè),印刷電路板的化學(xué)變化或物理損壞引起的反復(fù)沖擊,電子芯片,國(guó)防工業(yè),航空航天,化學(xué)變化或物理損壞。高溫和低溫沖擊產(chǎn)品,以及軍事工業(yè)中高分子材料和半導(dǎo)體的高低溫產(chǎn)品,靜態(tài)放置在溫度沖擊試驗(yàn)的測(cè)試區(qū)域,因?yàn)樗鼈冇扇齻€(gè)盒子組成(高溫,低溫,測(cè)試)。

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